當(dāng)?shù)貢r間5月23日，美國商務(wù)部表示，已簽署了根據(jù)《芯片法案》(CHIPS Act)向Absolics提供7500萬美元(約1015億韓元)的預(yù)備交易備忘錄(PMT)。這是除半導(dǎo)體芯片制造公司以外的半導(dǎo)體原材料、零部件企業(yè)中第 一個獲得美國政 府補助金的企業(yè)。

　　這筆資金將用于在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，為美國半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)先進(jìn)材料。計劃授予這家半導(dǎo)體封裝供應(yīng)商的補貼將來自美國政 府527億美元的芯片制造和補貼基 金。

　　補貼對象是位于佐治亞州的Absolix Covington玻璃基板第 一工廠。7500萬美元的補助金是總投資費3億美元中的25%。第 一工廠的年生產(chǎn)能力為1萬2000平方米，最近竣工并開始試運行。商業(yè)批量生產(chǎn)的時間是明年上半年。

　　Absolics還計劃推進(jìn)年產(chǎn)7萬2000平方米規(guī)模的第二工廠建設(shè)，預(yù)計投資額將達(dá)到4億美元以上。

　　據(jù)悉，SKC于2021年與半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)APPLIDE Materials(AMAT)成立了半導(dǎo)體包裝用玻璃基板合作公司Absolics。而SKC又是韓國SK集團的一部分。

　　SKC計劃以此次領(lǐng)取補助金為契機,進(jìn)一步加快成為人工智能(AI)半導(dǎo)體生態(tài)界游戲改變者的玻璃基板業(yè)務(wù)。

　　玻璃基板是Absolix在世界上首次面臨商業(yè)化的產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的塑料基板相比，玻璃基板可以制造得更薄，有助于提高電源效率，還減少了外圍翹曲的問題，特別適合用于人工智能等高性能計算(HPC)應(yīng)用。

　　同時，玻璃基板的超低平坦度可以改善光刻的焦深，以及互連的良好尺寸穩(wěn)定性，這對于下一代系統(tǒng)級芯片(SiP)非常重要。玻璃基板還提供良好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，使其能夠承受更高的溫度，從而在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中更具彈性。

　　此外，以玻璃為原材料制造基板允許將處理芯片和存儲芯片封裝到單個設(shè)備中，不僅厚度更薄，而且能耗減少30%以上，數(shù)據(jù)處理速度也很快。

　　目前，Absolix已經(jīng)與AMD等半導(dǎo)體巨頭探討大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，正展現(xiàn)其廣泛應(yīng)用前景和潛力。

　　Absolics CEO Jun Rok Oh在一份聲明中表示，擬議中的資金將使公司“能夠完全商業(yè)化我們在高性能計算和尖端國防應(yīng)用中使用的開創(chuàng)性玻璃基板技術(shù)�！�

　　據(jù)Prismark統(tǒng)計，預(yù)計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元。而隨著各大芯片巨頭的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預(yù)計3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。