【中玻網(wǎng)】自2018年以來，Mini LED產(chǎn)品頻頻亮相于各大展會(huì)，應(yīng)用場景包含車載顯示、電競、筆記本電腦、電視等。在眾多廠家推動(dòng)下，當(dāng)前Mini LED顯示技術(shù)和產(chǎn)品日趨成熟，產(chǎn)品應(yīng)用也逐漸增多，市場規(guī)模也不斷擴(kuò)大。據(jù)OFweek產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2018年大部分國家MiniLED市場規(guī)模約5.2億元，雖然整體規(guī)模還較小，但隨著Mini LED逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用并開始加速，尤其是高階顯示器應(yīng)用，2019年Mini LED市場需求開始起飛，未來兩三年Mini LED市場前景廣闊，預(yù)計(jì)2022年市場規(guī)模達(dá)55億元。

　　目前，中國的企業(yè)紛紛積較搶攻MiniLED市場，包括三安光電、國星光電、瑞豐光電、華燦光電、華星光電等，以及中國寶島的晶電、億光、隆達(dá)等廠商。這些廠商大多已邁入量產(chǎn)出貨階段。

　　企業(yè)布局

　　三安光電

　　今年4月份，三安光電擬投入資金120億元，在湖北省建設(shè)Mini／Micro LED外延與芯片項(xiàng)目，并于7月29日在葛店開發(fā)區(qū)舉行了開工儀式。

　　據(jù)OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)了解到，三安光電Mini／Micro顯示芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目位于葛店開發(fā)區(qū)，項(xiàng)目用地約756畝，計(jì)劃總投入資金120億元，總建筑面積47.77萬平方米。力爭在各項(xiàng)手續(xù)完備后36個(gè)月內(nèi)完成項(xiàng)目建設(shè)并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，48個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)；爭取在各項(xiàng)手續(xù)齊備、相關(guān)配套設(shè)施完備的前提下，一期投入資金在24個(gè)月內(nèi)完成項(xiàng)目建設(shè)并投產(chǎn)。

　　三安光電Mini／MicroLED芯片項(xiàng)目，將建成Mini／Micro LED氮化鎵芯片、Mini／Micro LED砷化鎵芯片、4K顯示屏用封裝三大產(chǎn)品系列的研發(fā)生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)Mini LED芯片210萬片、Micro LED芯片26萬片、4K顯示屏用封裝產(chǎn)品84000臺(tái)的研發(fā)制造能力。預(yù)計(jì)氮化鎵芯片系列年產(chǎn)161萬片（其中藍(lán)光Mini LED 72萬片／年，藍(lán)光Micro LED 9萬片／年，綠光Mini LED 72萬片／年，綠光Micro LED 8萬片／年）；砷化鎵芯片系列年產(chǎn)75萬片（其中紅光Mini LED 66萬片／年，紅光Micro LED 9萬片／年）。

　　三安光電在互動(dòng)平臺(tái)透露，目前公司銷售給三星的占比不大，Mini LED將在2019至2020年進(jìn)入高速發(fā)展階段。

　　華燦光電

　　9月26日，華燦光電在深圳正式發(fā)布新一代Mini LED芯片產(chǎn)品。公司表示，新品發(fā)布標(biāo)志著公司在微顯示領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)展方面取得新打破，并對(duì)未來技術(shù)展開新布局。

　　據(jù)介紹，華燦光電此次發(fā)布的Mini BGB LED芯片和背光用Mini LED芯片，分別應(yīng)用于電視和消費(fèi)電子、車載顯示屏，產(chǎn)品從光效、耐電流沖擊能力到一致性和可靠性，都有大幅提升和優(yōu)化。

　　在Mini RGB LED芯片技術(shù)優(yōu)化方面，華燦設(shè)計(jì)了效率高鈍化層的制作，對(duì)金屬連接層進(jìn)行平滑覆蓋，并針對(duì)Mura效應(yīng)這一COB封裝形式中常見的顯示異常，華燦光電通過特有的芯片混編技術(shù)，可以清理COB應(yīng)用情況下的Mura效應(yīng)。此外，隨著芯片尺寸的持續(xù)減小，免錫膏方案將成為提高良率降低成本的關(guān)鍵，對(duì)此華燦光電也實(shí)現(xiàn)了將錫球直接制作在Mini LED芯片電較上的技術(shù)應(yīng)用。在Mini BLU芯片技術(shù)優(yōu)化方面，華燦光電優(yōu)化了膜層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，調(diào)節(jié)芯片出光，更易實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)。

　　在Micro LED芯片技術(shù)優(yōu)化方面，華燦進(jìn)行了深刻蝕斜角優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)了微米級(jí)工藝線寬控制，并且選擇襯底激光剝離技術(shù)。

　　此外，在未來技術(shù)布局上，華燦光電一體布局新一代顯示芯片專利，從外延結(jié)構(gòu)、芯片結(jié)構(gòu)、工藝生產(chǎn)流程等方面整體化布局。目前共計(jì)有申請(qǐng)專利88件，其中發(fā)明專利77件，實(shí)用新型專利11件；共計(jì)有授權(quán)專利40件，其中發(fā)明專利29件，實(shí)用新型專利1件。