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產(chǎn)品信息

熱解減粘膜,業(yè)內(nèi)稱之為定位分切發(fā)泡膠,又稱熱剝離膠帶/切割膜/mlcc切割膜等,未加熱前,黏貼于被貼物表面,能對(duì)被貼物起到良好保護(hù)及遮蔽之作用,經(jīng)熱制程后,即可輕松解黏,這樣就可將被加工零件簡(jiǎn)單/輕易的剝離且不留殘膠,利于自動(dòng)化,節(jié)省人力/物力;把效率提高.我公司使用進(jìn)口膠水溶劑和基材可客制化生產(chǎn)

尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊規(guī)格可按客戶需求分切.

粘性:低粘200G;中粘400G;高粘700G;特殊粘度可按客戶需求定制.

剝離溫度:90-100度,分切溫度不超過(guò)70度;120-130度,分切溫度不超過(guò)90度;140-150度,分切溫度不超過(guò)120度.特殊需求客戶需求制作.

發(fā)泡剝離時(shí)間:10秒-1分鐘.

特別提醒;烤箱溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)才可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡,這樣方能達(dá)到效果.

特點(diǎn)

熱解減粘膜可選擇平張薄膜,卷筒,標(biāo)簽等加工形狀,也可選擇剝離時(shí)的加熱溫度;

剝離時(shí)不殘膠，不會(huì)對(duì)粘附體造成傷害;無(wú)塵室生產(chǎn),低污染,可按客戶特殊要求訂制;

熱解減粘膜在電子零部件的臨時(shí)固定方面有極大的優(yōu)勢(shì)，避免產(chǎn)品的劃傷和損害，特別是為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割;背面研磨;減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜

應(yīng)用領(lǐng)域

熱解減粘膜的應(yīng)用及為廣泛,具體體現(xiàn)在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式電容,片式電感制程中的定位切割;半導(dǎo)體晶片表面加工;電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程;LCD和TP觸控面板玻璃減薄,研磨拋光;LED切割研磨拋光;藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程;銅基板石墨烯（Graphene)轉(zhuǎn)印及納米碳管轉(zhuǎn)印等應(yīng)用,可替代UV藍(lán)膜使用.

公司簡(jiǎn)介：東莞市常豐新材料科技有限公司是一家以電子表面保護(hù)以及電子內(nèi)置輔料技術(shù)為核心，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的新材料科技企業(yè)。 常豐公司擁有具有多年行業(yè)經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)和積累的骨干，并通過(guò)引進(jìn)日本、韓國(guó)的先進(jìn)技術(shù)及設(shè)備，在表面保護(hù)和環(huán)保內(nèi)置新材料領(lǐng)域積累了雄厚的技術(shù)實(shí)力，是具有自主創(chuàng)新能力和全部市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。 作為一家專注于表面保護(hù)以及內(nèi)置輔料產(chǎn)品的制造商，常豐公司致力于為大部分國(guó)家客戶提供各種技術(shù)、品質(zhì)穩(wěn)定的表面保護(hù)以及內(nèi)置輔料產(chǎn)品。 常豐公司擁有年輕、朝氣蓬勃的管理及銷售團(tuán)隊(duì)，憑借過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量、高新技術(shù)，強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò)，與多家大型電子終端企業(yè)的攜手合作，打造行業(yè)的新型龍頭企業(yè)。

長(zhǎng)期生產(chǎn) 熱減粘膜 鋁件加工熱剝離薄膜 0.06mm厚